Xu hướng phát triển công nghệ trong tương lai của plug hàng không tuần hoàn

Phích cắm hàng không tròn là một trong những đầu nối phổ biến nhất vì hiệu suất tốt hơn và hiệu suất chi phí cao hơn. Bạn có biết xu hướng phát triển trong tương lai của phích cắm hàng không tròn? Hãy để chúng tôi giới thiệu Chengyang Electric cho bạn, chúng ta hãy xem và hiểu.

sân hẹp

Độ cao tiếp xúc được giảm, có thể nhân số lượng liên hệ trên mỗi đơn vị diện tích. Do đó, khoảng cách là một trong những chỉ số quan trọng cho việc thu nhỏ mật độ cao của phích cắm hàng không Henderson. Việc thực hiện mật độ cao, độ cao hẹp phụ thuộc vào việc chế tạo chính xác các microcontacts. Một bước đột phá lớn trong việc thu nhỏ các tiếp điểm lỗ kim là thay đổi cấu trúc ổ cắm pin truyền thống, thu nhỏ kim đàn hồi vào chất cách điện, làm cho ổ cắm thành hình ống và đi qua chất cách điện. Cấu trúc này bảo vệ các chân tương đối mỏng manh của R và giải quyết vấn đề căn chỉnh trong quá trình chèn. Sự tiếp xúc của các lỗ kim với cấu trúc này có thể làm tăng mật độ lên gấp ba đến bốn lần. Hiện tại, có ít nhất năm loại chân lò xo, đã được sử dụng trong các đầu nối loại D thu nhỏ và đầu nối tròn.

Mỏng

Thiết bị điện tử hiện đại đưa ra các yêu cầu mới cho các đầu nối, nghĩa là giảm chiều cao và đạt được độ mỏng. Khoảng cách giữa các đầu nối giảm nhanh chóng, nhưng không dễ để giảm chiều cao. Đầu nối luôn là một trong những thành phần cao nhất trên PCB và việc giảm chiều cao (hướng Z) có thể làm giảm đáng kể kích thước của nó. Do đó, mỏng là một khía cạnh quan trọng của phát triển thu nhỏ đầu nối. Hiện tại, giắc cắm tiếp xúc lỗ kim thông qua cấu trúc dầm cantilever. Để duy trì áp suất dương đủ và không vượt quá điểm năng suất của vật liệu do biến dạng, cánh tay đàn hồi của nó phải có chiều dài tương ứng để đảm bảo tiếp xúc đáng tin cậy. Hiện tại, chiều cao của các đầu nối mỏng thường có thể đạt 10mm hoặc ít hơn và tối thiểu đã đạt 1,5mm. Đây là một sản phẩm đầu nối cao độ 0,5mm được phát triển bởi Molex. Với sự phát triển của khoa học và công nghệ, đặc biệt là thông qua việc phát triển các vật liệu đàn hồi với hiệu suất tốt hơn, độ mỏng và chiều cao thấp của các đầu nối sẽ được phát triển hơn nữa.

lực chèn thấp

Thu nhỏ đầu nối và đa lõi được liên kết chặt chẽ. Để giải quyết vấn đề lực chèn quá mức của phích cắm hàng không, phích cắm hàng không ngày càng áp dụng các cấu trúc ZIF (lực chèn bằng không) và LIF (lực chèn thấp). Nếu không có các cấu trúc này, sẽ rất khó để cắm và rút phích cắm đầu nối.